据报道，日本合资晶圆代工厂Rapidus原定2027财年下半年（2028年3月底前）量产2纳米芯片，但因技术研发进展不顺、良率提升面临困难，量产时间或将推迟约一年，延后至2028财年。

报道称，Rapidus曾在2025年7月宣布成功试制用于控制电流的半导体元件“晶体管”，但据知情人士透露，此后在将晶体管与其他元件整合的技术研发上进展不顺；另一位知情人士表示，预计良率提升方面也将面临困难。

知情人士报称，Rapidus至今尚未成功制造出可正常工作的SRAM（静态随机存取存储器）——这是验证先进制程成熟度、迈向2纳米量产前必须跨越的关键技术关卡，公司原定2026年夏季前完成SRAM关键技术验证，目前仍未取得突破，原订量产目标面临延期风险。此外，有消息称Rapidus的洁净室还在处理灰尘与微粒控制问题，先进制程对生产环境要求极为严苛，任何污染都可能影响芯片良率。

目前全球能稳定量产2纳米芯片的厂商仅有台积电，先进制程供需吃紧，除Rapidus外，三星电子、英特尔等竞争对手也在加快研发。尽管推迟传闻不断，Rapidus 11月10日发表声明称：“将持续全力以赴，朝2027财年下半年启动量产的目标迈进。”

客户开拓方面，Rapidus已与全球17家芯片设计相关企业建立合作关系，包括新思科技（Synopsys）及印度Infosys，并以海外企业为中心与60多家企业洽谈代工订单，社长小池淳义此前表示，其晶圆代工价格“将低于台积电”。

资金方面，日本经济产业省已于2026年2月和6月两次对Rapidus出资、合计2500亿日元，并计划通过产业投资制度争取在2027至2029财年合计追加出资4000亿日元——其中2027财年预算要求中已编列1500亿日元出资款，此次争取在2028、2029财年再追加2500亿日元。加上此前已提供的约1.72万亿日元补助，预计到2027财年底，日本政府对Rapidus的援助金额（出资+补助）合计将达约3万亿日元。根据Rapidus向经济产业省提交的事业计划，该公司在2纳米之后还计划量产1.4纳米，累计投资额将超过7万亿日元，目标2030财年左右实现本业盈利、2031财年左右IPO上市。

Rapidus成立于2022年，由日本政府主导推动，被视为日本重振先进半导体制造能力、减少对海外晶圆代工依赖的战略项目。其位于北海道千岁的IIM-1工厂2025年完成2纳米GAA测试芯片流片，并安装了超过200台先进半导体设备，是全球推进速度最快的先进晶圆厂项目之一。分析认为，若SRAM研发与生产环境问题持续存在，Rapidus的量产时间表可能进一步受到冲击；但考虑到日本政府的持续注资以及与IBM等合作伙伴的技术协作，这家肩负日本半导体复兴使命的企业仍有机会克服当前困难，向既定目标迈进。