11月10日消息，据彭博社报道，日本先进半导体企业Rapidus未能及时在静态随机存取存储器（SRAM）方面达成关键里程碑，其计划于2027财年内实现2nm芯片量产的目标因此面临挑战。按照此前路线图，Rapidus本应在2026年夏天生产出可用的SRAM，但目前的研发进度意味着项目已出现数月延误。

SRAM未达里程碑，量产时间表承压

SRAM是先进芯片的关键组成部分之一，承担着高速数据缓存等功能。对于AI芯片而言，大规模SRAM缓存能够减少数据调取等待，提升任务处理速度。因此，SRAM不仅关系到芯片性能，也是检验先进制程能否从晶体管试制走向完整芯片制造的重要环节。

报道宣称，Rapidus尚未生产出可用的SRAM。对于一家正在冲刺2nm量产的企业而言，这一问题受到关注的原因在于，晶体管原型取得预期电气特性，并不等于存储单元、电路设计和整体工艺已经达到量产要求。从研发样品到稳定制造，还需要持续验证工艺一致性、良率和可靠性。

目前，Rapidus工程师面临加快研发进度的压力。不过，SRAM进度延误并不直接等同于2nm量产计划已经失败或正式延期。Rapidus回应称，公司将继续全力以赴，争取在2027财年下半年开始量产。其会长东哲郎上月也表示，2nm量产正按计划推进。公司公开表态与最新报道之间的差异，使后续技术验证进展成为观察其量产能力的重要指标。

Rapidus承担日本重返先进制程的目标

Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼、NTT、软银等日本企业出资支持，是日本恢复本土先进逻辑半导体制造能力的重要项目。公司总部位于日本，并在北海道千岁市建设集研发与制造于一体的IIM基地，核心目标是开发并量产2nm环绕栅极（GAA）逻辑半导体。

与成熟制程扩产不同，Rapidus试图直接切入全球竞争最激烈的先进制程领域。为实现这一目标，公司与IBM及比利时微电子研究中心imec展开合作，引进和开发2nm相关技术。同时，Rapidus并不将业务局限于晶圆制造，还希望缩短设计、晶圆工艺和3D封装等环节的周期，为客户提供更完整的先进芯片制造服务。

这一路线体现了Rapidus的差异化思路：在产能规模难以迅速比肩头部代工厂的情况下，通过快速周转、先进封装和定制化服务争取AI及高性能计算客户。不过，无论商业模式如何设计，前提仍是2nm工艺能够按期完成验证并实现稳定生产。

原型与融资取得进展，量产仍有多道关口

从公开进展看，Rapidus此前已多次释放积极信号。2025年4月，IIM-1试产线开始运行；同年7月，公司展示的首批2nm GAA晶体管原型达到预期电气特性。2026年2月，Rapidus宣布从日本政府及民间企业获得2676亿日元资金；4月又开设分析中心和Rapidus Chiplet Solutions，继续补充工艺分析与先进封装能力。

这些进展说明项目并未停滞，但也凸显出从“做出原型”到“实现量产”的距离。先进芯片量产不仅要求单项技术成功，还需要设计工具、客户芯片验证、工艺良率、设备运行和供应链协同共同达到要求。SRAM里程碑未能按期实现，正是这一复杂过程中的最新考验。

距离Rapidus设定的2027财年下半年量产窗口仍有一段时间，公司也尚未宣布调整目标。接下来，其能否尽快补齐SRAM验证、推进客户测试芯片并改善工艺稳定性，将决定此前取得的试产和融资进展能否转化为真正的量产能力。