11月10日，阿里巴巴集团控股有限公司通过港交所及美国SEC文件披露，香港联交所已确认其可根据《上市规则》第15项应用指引推进建议分拆；平头哥（上海）技术股份有限公司已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请表格，申请H股在香港联交所主板上市及买卖。

按照公告口径，这次分拆拟通过全球发售平头哥H股完成，包括香港公开发售，以及向机构和专业投资者配售。截至公告日期，平头哥为阿里巴巴全资子公司，建议分拆完成后预期仍将为阿里巴巴子公司。全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例减少幅度尚未落实，交易仍需香港联交所上市委员会批准、完成中国证监会备案，并由阿里巴巴和平头哥作最终决定。

这意味着，市场可以确认“已获联交所确认可拆、已保密递表”，但不能确认募资额、估值、发行比例和最终上市时间。IFR（《国际金融评论》）11月9日援引消息人士称，平头哥计划2027年赴港IPO、募资约20亿至30亿美元，但该数字未出现在阿里巴巴公告中。

为何选择当下？

阿里巴巴在公告中给出的理由，核心是提高估值清晰度与融资灵活性：分拆可让投资者更妥善评估保留集团业务价值，更好反映平头哥自身价值，并吸引专门投资芯片业务的投资者；同时提升平头哥在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，使其日后需要时能独立进入股本和债务资本市场，增强银行信用融资能力，更有效调配集团财务资源。

时点选择仍可从阿里最新经营数据中找到支撑。阿里2026年6月止季度业绩显示，集团收入2689.53亿元，同比增长9%；AI云及算力服务收入484.37亿元，总收入及外部客户收入同比增速均加快至45%；AI相关产品收入123.76亿元，连续第12个季度同比三位数增长；同期净利润104.44亿元，同比下降75%。

（阿里AI云及算力服务收入增幅）

这组数据解释了分拆的商业语境：云与AI算力正在加速，但集团层面利润被高强度投入压制，芯片资产若具备独立融资能力，可把资本开支压力部分转移到更具针对性的投资者群体。

外部环境也在推同一把门。IDC数据显示，2025年中国市场AI加速卡总出货量约400万块，其中英伟达出货220万块、占55%；华为以81.2万块位列中国厂商第一，阿里平头哥以26.5万块位列第二，寒武纪以11.6万块位列第三。

竞争对手方面，百度1月2日公告称昆仑芯已于1月1日以保密形式向港交所提交上市申请。财新5月报道其于5月7日完成科创板上市辅导备案，11月3日百度又否认“昆仑芯推迟上市”传闻，称公司处于保密申报阶段、不能披露重大非公开信息。中国信息安全测评中心、国家保密科技测评中心9月20日公告的人工智能训练推理芯片测评结果显示，昆仑芯M100列名其中，等级为I级；同表还列有昇腾950，等级为Ⅱ级。

对平头哥而言，竞争对手同样保密递表、国产算力进入政企采购目录，此时把芯片资产推向港股，既有融资含义，也有客户信任与供应链议价含义。

平头哥业务

阿里在业绩公告中把平头哥定位为覆盖GPU、CPU、存储与网络芯片的自研芯片组合，并称真武芯片已通过阿里云服务超过650家外部客户，覆盖自动驾驶、互联网、金融等20多个行业，支持训练、微调到推理工作负载。

在此前商业化披露中，平头哥半导体副总裁高慧于2026阿里云峰会称，截至2026年4月，真武系列芯片累计出货56万片，服务20多个行业400多家客户。

产品侧，2026杭州云栖大会期间，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，其单芯片性能为真武M890的3倍，搭载216GB显存，片间互联带宽1200GB/s，原生支持FP8/FP4。全新磐久超节点服务器内置真武V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控，单一集群设计上限可扩展至50万卡，量产与售卖排在2027年第一季度。

阿里巴巴集团CEO吴泳铭在同场表示：“由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。”

真正缺位的仍是财务透明度。保密递交A1意味着平头哥的收入结构、毛利率、阿里体系内外收入占比、存货与流片成本、客户集中度、政府补助与关联交易，在公开招股书前都难以核验。不过可以确认的是，平头哥已从阿里内部能力变成可对外交付的算力产品线。