11月10日，聚灿光电宣布推出银镜高光效LED芯片产品。该产品通过芯片设计与封装工艺协同优化，改善传统正装结构在电极遮挡、散热及光提取效率等方面的限制，面向高端照明、显示背光及车载等应用场景。

图片来源：聚灿光电

据介绍，该方案围绕芯片电极布局、焊盘结构及出光面设计进行调整，并与封装端的焊点、散热路径和光学结构相匹配，采用无金线、大焊盘直焊等设计，实现电学、光学与热学性能协同优化。

性能方面，聚灿光电表示，银镜高光效产品热阻较传统正装方案下降30%以上，外量子提取效率提升10%以上。同时，通过优化电极遮挡及散热路径，改善芯片出光效率和热管理表现。

银镜倒装项目落地，产品收入同比增长超100%

银镜倒装芯片是聚灿光电今年重点推进的产品之一。2026年7月，聚灿光电年产600万片银镜倒装芯片技术改造项目正式落地，总投资4亿元，达产后预计年产值超过5亿元、净增值超过2亿元。

8月，聚灿光电进一步披露，银镜倒装芯片已实现规模化量产。2026年上半年，银镜产品收入同比增长101.69%，产品售价约为普通产品的1.5倍。应用方面，相关产品已进入电视背光、车规大灯及植物照明等领域。

技术研发方面，聚灿光电今年还披露了自主研发的“协同反射架构”，并已导入银镜主力产品量产。据公司介绍，该技术通过多层结构协同优化，将银镜反射率提升至97%以上，光提取效率提升10%以上。

Mini/Micro LED及红黄光业务同步推进

除银镜倒装芯片外，聚灿光电今年继续推进Mini/Micro LED及红黄光芯片业务。

2026年半年报显示，聚灿光电Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目累计投入募集资金3.23亿元，Mini LED芯片业务收入同比增长115.35%。红黄光方面，年产240万片红黄光外延片、芯片项目建设进入尾声，第一阶段月产10万片已实现满产，第二阶段月产10万片开始上量，带动砷化镓基红黄光业务收入同比增长1,764.96%。

在新应用布局上，聚灿光电2026年第三季度报告披露，公司Micro LED CPO光芯片样品已正式送样，AR微显示1080P单色芯片实现批量出货；砷化镓基红光车灯芯片通过AEC-Q102车规级可靠性测试，并获得国际批量订单。

此外，聚灿光电与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所共建光互联Micro LED与空间光伏创新联合实验室，进一步拓展Micro LED光互连及空间光伏技术研发。

11月9日，聚灿光电披露2026年度向特定对象发行股票预案，拟募集资金不超过15亿元，主要用于年产300万片高性能红黄光外延片及芯片扩产升级项目，以及研发中心建设项目。其中，红黄光扩产项目拟投入募集资金12.5亿元，研发中心建设项目拟投入2.5亿元。（LEDinside整理）