• 行业资讯
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 商会概况
  • 资讯
  • 产品
...
  • 首页
  • 政府政策
    • APEC专栏
    • 最新政策
    • 通知公告
    • 申报指南
    • 政策解读
  • 行业资讯
    • 行业动态
    • 产业观察
    • 企业动态
    • 行业报告
    • 国际市场
    • 行业智库
    • 视频动态
    • 展会列表
    • 展会报道
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 供需发布
  • 产业空间
    • 投资指引
    • 产业园区
    • 电子市场
  • 双碳服务
  • 商务考察
    • 国内考察
    • 国外考察
  • 商会之窗
    • 商会概况
    • 商会章程
    • 商会架构
    • 产业智库
    • 专业委员会
    • 会员列表
    • 行业精英
    • 商会动态
    • 工作报告
    • 社会公益
    • 党风建设
    • 工联会
    • 商会会刊
    • 加入商会
    • 联系我们
  • 登录 | 注册

日本2nm晶圆代工厂Rapidus获私人投资超10亿美元,IBM或成为其股东

2026-02-05

三星晶圆代工亏损6万亿韩元!泰勒厂将量产2nm芯片能否突破瓶颈

2026-02-03

越南FPT和Viettel携手开发28nm~32nm芯片,用于AI边缘计算

2026-02-02

苹果M6芯片或将于近期发布,预计采用2nm工艺

2026-01-27

三星秘密武器强化散热,抢单2nm代工

2026-01-23

三星美国2nm晶圆厂下半年量产,剑指AI代工新高地

2026-01-20

传三星电子2nm良率已提升至50%,计划2027年前实现晶圆代工业务盈利

2026-01-19

三星2nm良率突破50%,计划2027年实现代工业务盈利

2026-01-16

马斯克放言将建2nm晶圆厂,颠覆传统洁净室理念

2026-01-12

台积电2nm晶圆爆发,2026年底月产量将突破14万片

2026-01-06
    上一页
    下一页
    共24页   到第
    页
商会概况 商会动态 加入商会 联系我们

周一至周日 9:00 - 17:00 0755-8367 7342

深圳市龙华区民塘路328号数字创新中心A座37楼

深圳电子商会版权所有©2005-2026

粤公网安备 44030402002122号

粤ICP备05064344