• 行业资讯
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 商会概况
  • 资讯
  • 产品
...
  • 首页
  • 政府政策
    • APEC专栏
    • 最新政策
    • 通知公告
    • 申报指南
    • 政策解读
  • 行业资讯
    • 行业动态
    • 产业观察
    • 企业动态
    • 行业报告
    • 国际市场
    • 行业智库
    • 视频动态
    • 展会列表
    • 展会报道
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 供需发布
  • 产业空间
    • 投资指引
    • 产业园区
    • 电子市场
  • 双碳服务
  • 商务考察
    • 国内考察
    • 国外考察
  • 商会之窗
    • 商会概况
    • 商会章程
    • 商会架构
    • 产业智库
    • 专业委员会
    • 会员列表
    • 行业精英
    • 商会动态
    • 工作报告
    • 社会公益
    • 党风建设
    • 工联会
    • 商会会刊
    • 加入商会
    • 联系我们
  • 登录 | 注册

机构:台积电、英特尔、三星电子2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%

2025-07-15

苹果A20芯片采用台积电2nm工艺,iPhone 18 Pro首发搭载

2025-06-26

三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片:明年量产

2024-06-18

可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了

2024-06-18

摩尔定律没死,0.2nm不是芯片极限,往后还有好多代呢

2024-06-18

ASML摊牌:1.4nm、0.5nm、0.2nm芯片时,才要换EUV光刻机

2024-06-17

Rapidus与IBM达成合作,瞄准2nm

2024-06-13

消息称ASML携手台积电开启高雄2nm时代:全球半导体产业迎新篇章

2024-06-06

三星和英特尔来势汹汹,台积电2nm制程能否保持领先?

2024-06-04

ASML新EUV光刻机28亿?台积电:我不买,不浪费钱,2nm一样造

2024-06-04
    上一页
    下一页
    共24页   到第
    页
商会概况 商会动态 加入商会 联系我们

周一至周日 9:00 - 17:00 0755-8367 7342

深圳市龙华区民塘路328号数字创新中心A座37楼

深圳电子商会版权所有©2005-2026

粤公网安备 44030402002122号

粤ICP备05064344