晶圆设备投资猛增！2029年300mm晶圆设备支出将达2270亿美元

2026-10-15

IBM旗下量子晶圆代工厂获美国10亿美元资助，首批300mm晶圆已投产

2026-09-18

沪硅产业营收突破37亿元，300mm硅片销量增27%

2026-04-17

SEMI：2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1500亿美元

2026-04-02

TI首座300mm 晶圆厂投产！每日产能可达数千万颗芯片

2025-12-19

沪硅产业完成70亿收购 全面整合300mm硅片业务

2025-11-28

SEMI：2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元

2025-10-11

晶圆设备投资热潮：明年SEMI 300mm晶圆厂支出将首次破千亿，行业迎来新里程碑

2024-03-21

国产芯大突破：中科院立功，国内首片300mm RF-SOI晶圆

2023-10-25

上海微系统所成功制备国内首片300mm SOI晶圆，实现技术突破

2023-10-24