AI”热浪”正把金刚石推向半导体台前

2026-11-02

A股半导体领域IPO排队动态（10月26日—11月1日）

2026-11-02

Wolfspeed商用化透明碳化硅技术，瞄准AR光波导与量子计算

2026-11-02

华硕手机库存售罄正式下市：Zenfone 12 Ultra再无渠道报价，20年手机业务或彻底终结

2026-11-02

深耕工业软件创新 AI原生PLM重塑制造业研发新范式

2026-11-02

三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室，400亿日元押注AI芯片封装

2026-11-02

OpenAI将新融资目标下调至200亿美元，估值1.25万亿美元

2026-11-02

1.6×1.2×0.35mm小尺寸又超薄|“EPSON爱普生”FA-118T 32MHz晶体，无线模组与智能穿戴必备

2026-11-02

特拉华州拟为AI运营企业“开门”，30个月“监管沙盒”引争议

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国产EDA行业整合加速：华大九天拟2.2亿元控股奇捷科技补齐数字逻辑优化EDA短板

2026-11-02