• 行业资讯
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 商会概况
  • 资讯
  • 产品
...
  • 首页
  • 政府政策
    • APEC专栏
    • 最新政策
    • 通知公告
    • 申报指南
    • 政策解读
  • 行业资讯
    • 行业动态
    • 产业观察
    • 企业动态
    • 行业报告
    • 国际市场
    • 行业智库
    • 视频动态
    • 展会列表
    • 展会报道
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 供需发布
  • 产业空间
    • 投资指引
    • 产业园区
    • 电子市场
  • 双碳服务
  • 商务考察
    • 国内考察
    • 国外考察
  • 商会之窗
    • 商会概况
    • 商会章程
    • 商会架构
    • 产业智库
    • 专业委员会
    • 会员列表
    • 行业精英
    • 商会动态
    • 工作报告
    • 社会公益
    • 党风建设
    • 工联会
    • 商会会刊
    • 加入商会
    • 联系我们
  • 登录 | 注册

拆解iPhone14:核心元件,基本都是美国的,中国供应商价值不高

2023-06-29

Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP,可减少99%的功耗

2023-06-28

嵌入式系统中的IP复用不断增加

2023-06-27

提高良率,三星 Exynos Auto V920 汽车芯片集成 Xclipse GPU

2023-06-25

消息称龙芯有意入局显卡市场,目前已完成通用计算 GPU相关IP设计

2023-06-25

国产机的尴尬:618大家2799买4年前的iPhone11,也不买国产

2023-06-25

印度5月iPhone出口激增至1000亿卢比,比去年同期翻倍

2023-06-21

英特尔入选COOLERCHIPS计划,致力于为未来数据中心打造全新冷却技术

2023-06-21

壹探芯城 ETchips 2023年云南”芯“旅程团建之旅圆满结束!

2023-06-20

仅靠iPhone难以拉动业绩,业内下调台积电资本支出预期

2023-06-20
    上一页
    下一页
    共150页   到第
    页
商会概况 商会动态 加入商会 联系我们

周一至周日 9:00 - 17:00 0755-8367 7342

深圳市龙华区民塘路328号数字创新中心A座37楼

深圳电子商会版权所有©2005-2026

粤公网安备 44030402002122号

粤ICP备05064344