• 行业资讯
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 商会概况
  • 资讯
  • 产品
...
  • 首页
  • 政府政策
    • APEC专栏
    • 最新政策
    • 通知公告
    • 申报指南
    • 政策解读
  • 行业资讯
    • 行业动态
    • 产业观察
    • 企业动态
    • 行业报告
    • 国际市场
    • 行业智库
    • 视频动态
    • 展会列表
    • 展会报道
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 供需发布
  • 产业空间
    • 投资指引
    • 产业园区
    • 电子市场
  • 双碳服务
  • 商务考察
    • 国内考察
    • 国外考察
  • 商会之窗
    • 商会概况
    • 商会章程
    • 商会架构
    • 产业智库
    • 专业委员会
    • 会员列表
    • 行业精英
    • 商会动态
    • 工作报告
    • 社会公益
    • 党风建设
    • 工联会
    • 商会会刊
    • 加入商会
    • 联系我们
  • 登录 | 注册

传三星LSI将撤出车载AP赛道

2026-10-09

三星VLSI 2026展示业界首个42nm栅极间距3D堆叠逻辑晶体管,荣获最佳论文奖

2026-06-18

AI生态扩张!英伟达豪掷10亿美元押注Poolside

2025-11-03

英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V,重新定义AI服务器电源的功率密度和效率

2024-06-26

英飞凌全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展

2024-03-15

英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC MOSFET G2,推动低碳化的高性能系统

2024-03-12

SA:2021 年高通主导全球基带芯片市场,iPhone 13 推动其销量,华为海思半导体受到重创,三星 LSI 份额下滑

2022-04-14

英特尔先进制程发展超乎预期,Pat Gelsinger:Intel 18A 已找到客户

2022-03-14

SA:Q2 手机基带芯片市场高通、联发科、三星 LSI 前三,海思出货量下降 82%

2021-09-23

英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立器件系列

2021-08-06
    上一页
    下一页
    共2页   到第
    页
商会概况 商会动态 加入商会 联系我们

周一至周日 9:00 - 17:00 0755-8367 7342

深圳市龙华区民塘路328号数字创新中心A座37楼

深圳电子商会版权所有©2005-2026

粤公网安备 44030402002122号

粤ICP备05064344