• 行业资讯
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 商会概况
  • 资讯
  • 产品
...
  • 首页
  • 政府政策
    • APEC专栏
    • 最新政策
    • 通知公告
    • 申报指南
    • 政策解读
  • 行业资讯
    • 行业动态
    • 产业观察
    • 企业动态
    • 行业报告
    • 国际市场
    • 行业智库
    • 视频动态
    • 展会列表
    • 展会报道
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 供需发布
  • 产业空间
    • 投资指引
    • 产业园区
    • 电子市场
  • 双碳服务
  • 商务考察
    • 国内考察
    • 国外考察
  • 商会之窗
    • 商会概况
    • 商会章程
    • 商会架构
    • 产业智库
    • 专业委员会
    • 会员列表
    • 行业精英
    • 商会动态
    • 工作报告
    • 社会公益
    • 党风建设
    • 工联会
    • 商会会刊
    • 加入商会
    • 联系我们
  • 登录 | 注册

苹果Q2财测亮眼!库克:若SoC供应改善iPhone销售会更好

2026-01-30

三星证实:首款2nm SoC未集成5G调制解调器芯片

2025-12-23

星联芯通获超亿元B轮融资,RISC-V架构低轨卫星通信SoC芯片可期

2025-12-17

瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案,加速推动SDV创新

2025-12-16

四维图新MCU、SoC累计破亿 收入确认无时延

2025-11-21

机构:2025年手机先进制程SoC占比将首次超50%,高通超越苹果登榜首

2025-11-06

美光正式送样业界高容量 SOCAMM2 模组,满足 AI 数据中心对低功耗 DRAM 的需求

2025-10-23

星宸科技完成上海富芮坤53.3087%股权收购,拓展AI SoC战略布局

2025-10-21

PL93056 集成快充全协议、H桥及充电管理的双向升降压SOC

2025-08-01

用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换

2025-07-31
    上一页
    下一页
    共14页   到第
    页
商会概况 商会动态 加入商会 联系我们

周一至周日 9:00 - 17:00 0755-8367 7342

深圳市龙华区民塘路328号数字创新中心A座37楼

深圳电子商会版权所有©2005-2026

粤公网安备 44030402002122号

粤ICP备05064344