• 行业资讯
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 商会概况
  • 资讯
  • 产品
...
  • 首页
  • 政府政策
    • APEC专栏
    • 最新政策
    • 通知公告
    • 申报指南
    • 政策解读
  • 行业资讯
    • 行业动态
    • 产业观察
    • 企业动态
    • 行业报告
    • 国际市场
    • 行业智库
    • 视频动态
    • 展会列表
    • 展会报道
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 供需发布
  • 产业空间
    • 投资指引
    • 产业园区
    • 电子市场
  • 双碳服务
  • 商务考察
    • 国内考察
    • 国外考察
  • 商会之窗
    • 商会概况
    • 商会章程
    • 商会架构
    • 产业智库
    • 专业委员会
    • 会员列表
    • 行业精英
    • 商会动态
    • 工作报告
    • 社会公益
    • 党风建设
    • 工联会
    • 商会会刊
    • 加入商会
    • 联系我们
  • 登录 | 注册

越南FPT和Viettel携手开发28nm~32nm芯片,用于AI边缘计算

2026-02-02

英特尔:两家潜在客户拟采用Intel 14A测试芯片

2026-01-26

西门子收购ASTER Technologies:强化PCB设计与测试领域的战略布局

2026-01-15

Samtec | 航空航天+汽车电子通用!QSH系列插座条,严苛环境稳定运行

2026-01-15

TEL巨额投资押注AI芯片热潮:市场迎长期“超级周期”

2026-01-09

Mobileye宣布9亿美元收购人形机器人创企Mentee

2026-01-07

ANTENNA DESIGN 胶棒天线系列

2025-12-25

台积电泄密案扛责?TEL高层地震

2025-12-25

Alphabet 47.5亿美元收购Intersect,为AI竞赛夯实能源基石

2025-12-23

西班牙电信巨头Telefonica裁员5500人,赔偿高达29亿美元

2025-12-23
    上一页
    下一页
    共69页   到第
    页
商会概况 商会动态 加入商会 联系我们

周一至周日 9:00 - 17:00 0755-8367 7342

深圳市龙华区民塘路328号数字创新中心A座37楼

深圳电子商会版权所有©2005-2026

粤公网安备 44030402002122号

粤ICP备05064344