长电科技高深宽比TSV技术突破：11.3:1深宽比样品试制成功

2026-08-20

三星宣布2022年底前量产8层TSV技术堆叠的DDR5芯片，传输速度高达7.2Gbps

2021-08-27

三星：正在开发 8 层 TSV 的 DDR5 内存模块，容量达 DDR4 两倍

2021-08-23