行业资讯
品牌企业
产品中心
商会概况
资讯
资讯
产品
首页
政府政策
APEC专栏
最新政策
通知公告
申报指南
政策解读
行业资讯
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
国际市场
行业智库
视频动态
展会列表
展会报道
品牌企业
产品中心
供需发布
产业空间
投资指引
产业园区
电子市场
双碳服务
商务考察
国内考察
国外考察
商会之窗
商会概况
商会章程
商会架构
产业智库
专业委员会
会员列表
行业精英
商会动态
工作报告
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
登录
|
注册
UCIe 3.0规范发布,推动Chiplet在AI等领域应用
2025-08-08
UCIe 3.0规范正式发布,数据速率翻倍至64 GT/s
2025-08-07
小芯片互联迈出关键一步!UCIe IP成功实现跨厂商互操作
2024-03-26
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
2022-04-29
国产 IP 企业芯耀辉正式加入小芯片 UCIe 产业联盟
2022-04-13
芯原股份正式加入UCIe产业联盟
2022-04-02
英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准
2022-03-03
上一页
下一页
共1页 到第
页
确定