• 行业资讯
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 商会概况
  • 资讯
  • 产品
...
  • 首页
  • 政府政策
    • APEC专栏
    • 最新政策
    • 通知公告
    • 申报指南
    • 政策解读
  • 行业资讯
    • 行业动态
    • 产业观察
    • 企业动态
    • 行业报告
    • 国际市场
    • 行业智库
    • 视频动态
    • 展会列表
    • 展会报道
  • 品牌企业
  • 产品中心
  • 供需发布
  • 产业空间
    • 投资指引
    • 产业园区
    • 电子市场
  • 双碳服务
  • 商务考察
    • 国内考察
    • 国外考察
  • 商会之窗
    • 商会概况
    • 商会章程
    • 商会架构
    • 产业智库
    • 专业委员会
    • 会员列表
    • 行业精英
    • 商会动态
    • 工作报告
    • 社会公益
    • 党风建设
    • 工联会
    • 商会会刊
    • 加入商会
    • 联系我们
  • 登录 | 注册

Wolfspeed商用化透明碳化硅技术,瞄准AR光波导与量子计算

2026-11-02

美国防部拟向破产芯片企业Wolfspeed提供15亿美元贷款

2026-10-08

Wolfspeed起诉Navitas专利侵权,化合物半导体专利战火再燃

2026-07-10

SiC/GaN专利大战打响!Wolfspeed起诉Navitas

2026-07-08

Wolfspeed财务重整完成,成功退出破产保护,股价三日飙升1100%

2025-10-09

Wolfspeed重组计划获美破产法院批准,股价暴涨48%

2025-09-10

英飞凌与Wolfspeed达成战略合作,扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议

2024-01-30

英飞凌与Wolfspeed延长多年期碳化硅150mm晶圆供应协议

2024-01-25

ZF与Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圆厂,并联合设立研发中心

2023-02-02

Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂

2023-02-02
    上一页
    下一页
    共2页   到第
    页
商会概况 商会动态 加入商会 联系我们

周一至周日 9:00 - 17:00 0755-8367 7342

深圳市龙华区民塘路328号数字创新中心A座37楼

深圳电子商会版权所有©2005-2026

粤公网安备 44030402002122号

粤ICP备05064344