针对功率半导体行业的需求和痛点，浩宝技术联合华中科技大学教授团队，潜心研发出一款高可靠、高稳定、高效率的在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体制造或封装厂家带来优秀的封装焊接方案。 应用范围：功率半导体（IGBT模块、MOSFET器件）、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、晶圆级封装、UHB LED 封装、MEMS 封装等。