VAYP-100是浩宝针对研发、实验或小批量生产而开发的紧凑型真空焊接设备，可用于焊片或焊膏的无空洞、高质量焊接，能有效降低空洞率、减少焊盘或元件管脚等的氧化，提高产品可靠性，是半导体、航空航天、汽车电子、光通信等领域企业、高校、研究院所进行研发和生产的理想选择。应用范围：适用于功率半导体、电力电子、汽车电子、航天航空、材料试验等领域的芯片与基板、基板与散热板、管壳与盖板等的焊接，如IGBT模块、微机电系统（MEMS）、微波多芯片组件（MMCM技术）、混合集成电路、激光器、光通信模块等的封装。
