目前传统热风回流焊接系统具有温度曲线不易控制、温差大、过温冲击、焊点氧化、功耗大、针对不同产品需进行不同的复杂工艺试验等缺陷或痛点。针对上述需求和痛点，浩宝技术联合华中科技大学教授团队，潜心研发出一款高稳定、高可靠、高效率、低能耗的真空汽相焊接炉，为航空航天、军工、医疗、光电通讯、半导体等领域带来近乎完美的封装焊接方案。应用范围：BGA、3D-MID等器件封装，半导体、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、MEMS 封装等。